“恭喜宿主达成智能数字移动设备终端里程碑事件，在智能数字移动通讯设备终端的显示和设计方面开辟了全新的道路，获得成就：先驱者。”
 @满天繁星奔向你，引用这位读者大大的评论。
 发布会结束以后，陈尘把媒体见面会交给了卢伟奇，自己则是回到家中耐心等待着小爱有没有什么奖励。
 直到晚间，小爱系统的声音才迟迟出现在陈尘脑海中。
 “成就？”
 “称号？”
 “先驱者？”
 陈尘仔细思索着小爱简短话语中的关键信息，全面屏设计确实是红星在自己的指点下设计出来的，说是全世界第一个真正的全面屏一点也不为过。
 那既然全面屏能获得这个称号，以后的卷轴屏？折叠屏呢？
 会不会都有什么称号或者奖励？
 “小爱同学。”
 “我在。”
 “光有称号没什么奖励吗？”
 “奖励120瓦充电技术。”
 “检测到宿主已突破120瓦充电，奖励更换中……”
 “更换完成。”
 “奖励15瓦无线充电技术。”
 “奖励232层3d nAnd技术及生产工艺资料。”
 “奖励18寸圆晶技术及生产工艺资料。”
 “奖励微泵散热技术。”
 大礼包！
 果然是大礼包来了！
 陈尘狂喜，这次的奖励不可谓不丰厚，不说其他的，光一个有18寸圆晶技术和工艺就足够了。
 要知道目前最高端的晶圆生产技术也才12英寸。
 甚至华夏目前连12英寸的晶圆生产良品率都低到可怜。
 众所周知，晶圆面积越大，一片晶圆上面能“生长”的芯片也就越多，厂商们用更大的晶圆岂不是能节省很大一部分的生产成本？
 这些不是没有厂商考虑过，但是晶圆有个特性，离中心越远的地方，越容易出现坏点。
 随着晶圆从中心向外不停的扩展，出现坏点的数量也会越多。
 所以一般情况下，芯片厂商在技术不够成熟的时候，是不会盲目扩大晶圆的尺寸的。
 但是咱们华夏不一样啊，未来十年的时间里，华夏使用最多，国产规模最大，进口数量最多的还是一些14纳米甚至28纳米的芯片。
 像汽车，使用的就是28纳米制程的芯片，就一个字，便宜量大，工艺又成熟稳定，这是华夏进口数量最多的芯片。
 没看见俩毛子战争打起来，大毛都打到拆洗衣机上面的芯片去军用了嘛。
 华芯国际那边过两年就可以量产28纳米的芯片，如果再加上足够18寸晶圆供应的话，陈尘根本不敢想那个画面该多壮观。
 至于说目前的12英寸主流工艺厂商，他们转型的成本过大，所以无论格芯还是三桑，都面临投入回报率不足的问题，但这对于华夏这种基本从零投资来说，却不是什么问题。
 有了这套技术，上来就可以发展18英寸的晶圆和配套设施。